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流变参数和注意事项 [复制链接]

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测试仪器介绍

机器型号:美国BROOKFIELDR/SPlus

1.RS-CPS是采用高科技圆筒同心軸旋转技术动态控制和测量剪切率(CSR-ControlledShearRate)及旋转轴控制和感应切变应力(CSS-ControlledShearStress)系统。

2.采用应力控制模式,可进行蠕变测试,屈服应力测试,较多功能拓展空间。

3.较宽的扭矩范围,控制精确度高,保证所得数据准确可靠。

4.实时读取、保存、输出和分析所需数据。

5.可采用多种形式控制样品温度:恒温水浴、内置式Peltier加热装置或电子加热器。温度控制准确,且可以使用RHEO软件系统自动控制温度和温度梯度,便于进行温度流变特性研究。

6.可以同时使用多种几何结构的转子:同轴圆柱体、锥/板或板/板、桨式转子,可适用于大多数场合下进行粘度、流动曲线分析、屈服应力和应变、模量、蠕变、触变性和剪切后回复状态的多方面的测量和研究。

7.具有坚固的设计,可以长期无故障的使用。快速的转子连接和容易清洗的表面可以为用户节省大量的时间和金钱。

其中,R/S-CPS的主要技术指标:

1R/S-CPS流变仪特点:

1.1既能进行控制应力测试,又能进行控制应变测试;

1.2可以单机操作进行快速单点粘度测试,或者采用面板上的程序进行控制。

1.3提供锥/板系统,还可以使用板/板系统,测试含较大颗粒样品的流变曲线;

1.4强大流变性能表征工具,包括RAMP,回环,单点测试;

1.5可恒定剪切速率测试,也可测试不同剪切速率下的粘度曲线;

1.6可得粘度~温度,粘度~剪切率,粘度~剪切力,粘度~时间,剪切力~形变曲线等,得到不用实验的曲线叠加比较;

1.7宽范围的剪切率,剪切力和扭矩;

1.8灵活的流动分析和屈服测试。

1.9可以进行连续样品的流动行为测试,包括剪切后的回复状态。

1.10QC模式可以设定测试的边界,样品是否合格一目了然。

2主机特性:采用高科技同筒同心轴旋转技术测量动态变化的转轴,控制剪切率(CSR-ControlledShearRate)及控制剪切应力(CSS-ControlledShearStress)。

2.1可单机操作,联机操作,配置RS打印口,方便生成实验报告并打印;

2.2结构坚固耐用,几乎没有维护需求,易于更换和清洗;

2.3友好界面方便初学者使用;

2.4扭矩范围:0.05-50mNm,解析度0.01mNm/0.8mrad,准确度:±1%(全量程);

2.5恒温速度快,可自动完成测试过程。

3锥/板(Cone/Plate),板/板(Plate/Plate)测量系统:

3.1方便拆卸,易于清洗和维护;

3.2所需样品量小,0.08ml至4ml;

3.3非常宽的剪切范围,剪切应力:0-Pa,剪切率:0.01-RPM,0-s-1;

3.4粘度范围:1-9.9MmPas

4专业流变程序编制,数据采集和分析软件Rheo:

4.1通过软件程控和数据分析增强R/S流变仪功能;

4.2实现对R/S流变仪程控,和对剪切应力和剪切率的控制。

4.3利用多个步骤的测试程序可以将数据保存下来,以及计算粘度的平均值、触变性和屈服应力。

4.4可以对用户在进行质量控制时设定的参数指标进行自动分析。

4.5能够用以下数学模型处理各种数据:NEWTON,OSTWALD,

BINGHAM,STEIGER-ORY,CASSON,HERSCHEL–BULKLEY;

4.6可以绘出各种流动曲线和屈服应力图等;

4.7得到的数据有:剪切力,剪切速率,时间,粘度,温度,剪切模量,柔量,形变量,角位移,转动速度等;

4.8设定并自动生成实验报告,数据输出功能,便于数据管理;

4.9控制恒温水浴升温,达到设定要求。

由于R/SPlus系列流变仪使用同样的主机,因而R/S-CC、R/S-SST在性能上与R/S-CPS没有太大区别,但由于使用的转子不同,所以在测量的物料种类上存在一些差别(如果有需要我们还可以将三种流变仪整合为一台仪器使用,同时拥有三种流变仪的功能)。

如何处理数据:

打开excel原始数据;

D[1/s]代表剪切速率,Tau[Pa]代表剪切应力,Eta[Pas]代表粘度,

带有0的数据,绘图的时候可以舍去;

粘度很小的时候可以换算mPa.s为单位,看个人习惯。

触变性的测试:

测试先从低剪切到高剪切,再从高剪切回到低剪切,如果2条曲线接近重合说明浆液没有触变性,否则浆液有触变性。一般做剪切速率-粘度的对应关系就可以了。

例如这种图形,从低剪切到高剪切,再从高剪切回到低剪切,粘度与剪切应力曲线几乎重复,则说明此样品没有触变性。

测试结果图:

实例1不同增稠剂用量浆液的流变曲线

实例2不同增稠剂用量浆液的流变曲线

实例3浆料存储下的触变性变化

微平科技Micromon

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